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资讯中心 铜箔软连接的简要介绍来源：www.yztdhj.com发布时间：2018-05-10铜箔软连接的简要介绍 铜箔软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。铜箔软连接广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。 生产原材料 铜材采用国际 1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间2..搭接面镀锡或镀银 3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接。
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